喷射点胶机技术最重要的因素增加产品生命力

全自动点胶机流体点胶技术，是一种以可控方式来实现胶体、流体的精确分配的过程。在消费电子产品以及LED半导体照明产品、汽车配件产品等产品的生产过程中起着重要的封装粘结作用。
        
一项全自动点胶机研究表明，当芯片尺寸由6.4增加到9.5mm时，连接所能忍受的从-40 ~ 125deg;c的温度周期的数量由1500次减少到900次2。 喷射点胶机锡球尺寸与布局在充胶评估上扮演重要角色，因为较大的球尺寸，如那些csp通常采用的300mu;的直径，更牢固、可比那些倒装芯片(flip chip)所采用的75mu;直径更好地经受应力。假设csp与倒装芯片的一个两元焊接点的相对剪切应力是相似的，那么csp焊接点所经受的应力大约为倒装芯片的四分之一。因此，csp的设计者认为焊锡球结构本身可以经得起基板与芯片温度膨胀所产生的机械应力。后来的研究2显示充胶(underfill)为csp提供很高的可靠性优势，特别在便携式应用中。
       
在布局问题上，一些设计者发现，增加芯片角上焊盘的尺寸可增加应力阻抗，但这个作法并不总是实用或不足以达到可靠性目标。系统pcb厚度。经验显示较厚的pcb刚性更好，比较薄的板抵抗更大的冲击造成的弯曲力。例如，一项分析证明，将fr-4基板的厚度从0.6mm增加到1.6mm，可将循环失效(cycles-to-failure)试验的次数从600次提高到900次3。不幸的是，对于今天超细元件(ultra-small device)，增加基板厚度总是不现实的。事实上，每增加一倍的基板厚度提高大约两倍的可靠性改善，但芯片尺寸增加一倍造成四倍的降级4。 喷射点胶机使用环境。在最后分析中，全自动点胶机最重要的因素通常要增加所希望的产品生命力。
        
例如，对手携设备(手机、扩机等)的规格普遍认同的就是，在-40 ~ 125deg;c的温度循环1000次和从水泥地面高出一米掉落20~30次之后仍可用正常功能。对温度循环的研究已经显示充胶的使用可提供-40 ~ 125deg;c的温度循环次数增加四倍，有些充胶后的装配在多达2000次循环后还不失效5。全自动点胶机当权衡那些暴露在越来越恶劣的环境中的设备现场失效(即退货、信誉损失等)成本时，许多制造商正积极地转向把底部充胶作为一个可靠性的保险政策。 http://www.haipaidg.com/

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