UV固化炉厂家介绍视觉点胶机器人自动识别点胶系统

图像处理主要完成对物体外形的准确描述,包括以下几个步骤:图像边缘提取、周线跟踪。

特征点提取：曲线分割及分段匹配、图形描述与识别，UV固化炉在提取物体图像边缘后采用周线跟踪进行边缘细化,去除伪边缘点及噪声点,并对组成封闭曲线的边缘点进编码,记录每一条链码方向和曲线上各点的X-Y坐标值,便于进一步对物体的几何特性进行分析。

具有较好的降噪及平滑效果，获取的物体图像经处理后,可提取对象的某些特征,如物体的形心坐标、面积、曲率、边缘、角点及短轴方向等。根据这些特征信息,可得到对物体形状的基本描述,在图像处理的基础上,计算机将视觉信息推断后,进行图像匹配、识别,并控制机械手以最合适的点胶轨迹进行点胶作业。

   
拓展知识：在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。UV固化炉点胶机通过紧密地附着于芯片，焊锡球和基板，填充的材料分散来自温度膨胀系数(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上，充胶的使用增加了制造运行的成本，并使返修困难。由于这一点，许多制造商在回流之后、点胶机充胶之前进行快速的功能测试。
        
点胶机决定何时充胶，因为存在不下五十种不同的csp设计1，加上无数的变量与涉及连接设计的操作条件，所以很难提供一个确切的规则决定何时使用充胶。可是，在设计pcb时有许多关键因素应该考虑进去。一些重要因素包括： 芯片与基板之间温度膨胀系数(cte)的不同。硅的cte为2.4 ppm；典型的pcb材料的cte为16 ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte来设计，但95%的矾土陶瓷的cte为6.3 ppm。充胶在基于pcb的包装上需要较大，虽然在陶瓷基板上也显示充胶后的可靠性增加。
        
一个替代方法是使用插入结构的基板，如高cte的陶瓷或柔性材料，点胶机胶水作为芯片与主基板之间的吸振材料，它可减轻pcb与硅芯片之间的cte差别。 芯片(die)尺寸。通常，芯片面积越大，应力诱发的问题越多。
        
胶水的性质不同，封装工艺与封装流程也有所差异，在全自动点胶机生产过程中，首先需要分析的是影响流体喷射过程中液滴形成的主要因素，进而分析胶滴的形成原因。依据质量守恒定律以及动量守恒定律对黏性不可压缩的层流运动建立控制方程，利用VOF模型跟踪喷射过程中液体表面在空气中变化并形成液滴的过程，并根据连续表面力法(CSF)描述气相与液相间的表面张力作用。分别分析供料压力、撞针运动、表面张力系数以及粘度等因素对流体喷射过程中液滴体积、拉伸长度、断裂时间以及喷射速度等参数的关系.http://www.haipaidg.com/
 

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