设备说明:
在线喷射式点胶机应用于底部填充,LENS,芯片封装,红胶点胶等领域。
HP-750E点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,结构紧凑,占用空间小。适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用研磨丝杠,伺服马达,配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、电路板组装,医疗用品等产品的点胶应用而设计。
设备参数:
型号 |
HP-750E |
类型 |
在线式 |
外形尺寸 |
750*1480*1500mm(W×D×H) |
点胶区域 |
340*420(W×D) |
轨道高度 |
900~950mm |
轨道承重(含夹具) |
2kg |
最大基板厚度 |
6mm |
定位精度 |
50μm@3σ(X,Y,Z) |
重复精度 |
25 μm@3σ(X,Y,Z) |
最大速度 |
1000 mm/s (X,Y) |
最大加速度 |
1g(X,Y) |
喷射阀 |
HP-810 |
测高系统 |
非接触式 |
称重系统 |
精度0.1mg |
视觉定位系统 |
30万像素,工业CCD |
典型应用 |
底部填充,包封,表面贴装,精密涂覆等 |
计算机与软件 |
自主开发的UFD软件,可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等IPC工业电脑 |
工厂要求 |
电压:220V,60Hz 最小气压:0.6~0.8MPa |
设备图片: