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喷射点胶机
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HP-D30(高速点胶机)
发表时间:2017-05-22 16:22:08   点击次数:4165


设备说明:

在线喷射式点胶机应用于底部填充,LENS,芯片封装,红胶点胶等领域。

HP-750E点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,结构紧凑,占用空间小。适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用研磨丝杠,伺服马达,配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、电路板组装,医疗用品等产品的点胶应用而设计。

设备参数:

型号

HP-750E

类型

在线式

外形尺寸

750*1480*1500mm(W×D×H)

点胶区域

340*420(W×D)

轨道高度

900~950mm

轨道承重(含夹具)

2kg

最大基板厚度

6mm

定位精度

50μm@3σ(X,Y,Z)

重复精度

25 μm@3σ(X,Y,Z)

最大速度

1000 mm/s (X,Y)

最大加速度

1g(X,Y)

喷射阀

HP-810

测高系统

非接触式

称重系统

精度0.1mg

视觉定位系统

30万像素,工业CCD

典型应用

底部填充,包封,表面贴装,精密涂覆等

计算机与软件

自主开发的UFD软件,可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等IPC工业电脑

工厂要求

电压:220V,60Hz

最小气压:0.6~0.8MPa

设备图片:


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