每次
喷射点胶机点胶结束要及时清洗,并清洗干净,否则,胶水固化阀堵塞,下一次分配,会出现开胶现象。如果不干净,下次使用另一种胶水,会造成各种胶混合引起的中毒,或者是喷射点胶机灌胶出来的产品胶水不干,质量出现问题。
影响喷射点胶机点胶时间的因素
芯片与基板之间的温度膨胀系数是影响喷射点胶机点胶时间的一个最重要因素。比如硅的温度膨胀指数为2.4ppm,常见的PCB材料的温度膨胀系数为16ppm。一些陶瓷材料在封装作业过程中,虽然可以按照匹配的温度膨胀系数来进行设计,但是近九成五的矾土陶瓷的温度膨胀系数为6.3ppm。
在对PCB板进行封装的过程中,对点胶量的需求一般较大,在对陶瓷基板上进行封装之后,其封装的可靠性与稳定性能够有效增强。一个替代方法是使用插入式的结构基板, 比如温度膨胀系数较高
东莞喷射点胶机小编:LLF
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