灌胶机厂家介绍点胶机底部充胶的优点
底部填充胶水是一种低粘度、低温固化的毛细管流动底部下填料，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛的应用于MP3、MP4、手机、USB、蓝牙手机等手提电子产品的线路板组装上。其在全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备点胶过程中优势明显，下面的部分，灌胶机厂家的技术人员就底部填胶的优势来为大家做以下说明。
 
底部填胶通常用于CSP/BGA的底部填充应用中。其工艺操作性好，在同类封装作业中，底部填充更加的易于操作。同时使用底部填胶的封装产品，在封装过程中出现封装故障时，更加易于维修，具有很好的抗冲击力和扛跌落力以及抗振性能，大大提高了全自动点胶机、AB双液灌胶机在对电子产品进行封装过程中的可靠性。
 
同时，全自动点胶机、AB双液灌胶在对电子产品、LED半导体照明产品进行底部充胶的过程中还具有：高可靠性，耐热和机械冲击、黏度低，流动快，PCB不需预热、固化前后颜色不一样，检验更加方便、固化时间短，灌胶机厂家可实现大批量生产、翻修性能好，减少不良率、环保，符合无铅要求等优势特点。


拓展知识：点胶机工作原理

1、工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶
点胶机原理压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的间隔决议，可以手工调节，也可以在软件中控制。

2、特点：高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。

3、优势：可提高点胶速度，改善点胶环境，提高点胶质量。http://www.haipaidg.com/


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